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吉祥李书福:自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车

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发表于 2021-3-25 09:29:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
新京报贝壳财经讯(记者 张冰)“我们自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。”克日,祥瑞控股团体董事长李书福在继承新京报贝壳财经记者专访时体现,在新能源智能汽车核心零部件电池和芯片方面,祥瑞对峙走自研体系为主,同时和头部企业强强团结的计谋。其中,在锂电池方面,已和宁德时代、LG化学分别建立了合资公司。在芯片方面,祥瑞早在2019年就布局了“中国芯”战略,在提前计谋性采购备库存的同时,也在迅速推动国产物牌芯片的导入,以及自主研发设计的芯片。
新京报贝壳财经记者张冰编辑陈莉 校对 薛京宁

来源:https://www.sohu.com/a/457212126_114988
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