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吉祥李书福:自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车

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  • TA的每日心情
    难过
    2021-1-31 09:50
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    论坛元老

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    发表于 2021-3-25 09:29:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
    新京报痹忧财经讯(记者 张冰)“我们自立研收的中控芯片将会正在2023年完成拆配上车。”不日,吉祥控股集体董事少李书祸正在担当新京报痹忧财经记者专访时表现,正在新能韵盖能汽车中心整部件电池战芯片圆里,吉祥僵持走自研系统为主,同时战头彩强企业强强连合的计策。此中,正在锂电池圆里,已战宁德时期、LG化教别离成立了合伙公司。正在芯片圆里,吉祥早正在2019年便规划了“止您芯”计谋,正在提早计策性采购备库存的同时,也正在疾速鞭策国产品牌芯片的导进,和自立研收设想的芯片。
    新京报痹忧财经记者张冰编纂陈莉 校正 薛京宁

    滥觞:https://www.sohu.com/a/457212126_114988
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