英特尔将投1300亿在美国建厂，进军代工挑战台积电三星
【文/观察者网 吕栋 编辑/陶立烽】“我们从领先中国大陆两代到落后两代大概只相隔110英里”，只管美国官员日前的这个亮相更多是想宣扬“中国威胁”，但也凸显美国芯片供应严重依赖东亚的逆境。北京时间本日凌晨（3月24日），英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，操持斥资200亿美元（约合人民币1300亿元）在美国新建两座晶圆厂，进而大幅提高先进芯片制造能力，同时向外部客户开放晶圆代工业务。
这一消息迅速引发《纽约时报》、路透社、CNBC等外媒的关注。报道认为，英特尔这一“出人意料的赌注”，大概会让担心美国芯片制造落后的美政府官员感到高兴，并会对台积电、三星构成直接挑战。
在基辛格亮相晶圆代工业务将“追求苹果这样的客户”后，资本市场迅速做出反应，台积电美股ADR盘后短线跳水跌逾5%。不外，《纽约时报》直言，英特尔已往也曾实验开展代工业务，但收效甚微。
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英特尔股价走势
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台积电股价走势
进军晶圆代工业务
此次时长1小时的发言，是帕特·基辛格在本年2月上任英特尔首席执行官后的首次公开演讲。
基辛格透露，英特尔操持斥资200亿美元在亚利桑那州现有工厂附近新建两家工厂。他还允许，该公司除了生产自家设计和销售的产物外，还将为其他公司代工芯片。
在详细投资方面，英特尔副总裁唐纳德·帕克（Donald Parker）表现，虽然英特尔允许投入200亿美元，但该公司仍希望与拜登政府和其他国家政府举行谈判，以得到扩大制造能力的鼓励步调。
目前，英特尔在美国拥有四家晶圆厂，除正在扩建的亚利桑那州工厂外，其还在马萨诸塞州、新墨西哥州和俄勒冈州建有晶圆厂。别的该公司还在爱尔兰和以色列生产芯片，并在中国大连有闪存工厂。
“英特尔现在是，未来也将继续是领先的工艺技能开辟商，半导体的主要制造商，以及全球领先的芯片供应商，”基辛格当天表现，该公司新创建的代工服务部门将由该公司一名高级副总裁领导。
作为英特尔曾经的一员“宿将”，基辛格18岁就已参加英特尔，任职30年后于2009年去职。在英特尔董事会说服他担当CEO之前，他曾在软件供应商VMware担当首席执行官8年。
基辛格透露，全球晶圆代工市场将在2025年到达1000亿美元，该公司将代工一系列芯片，包罗基于ARM架构的芯片。ARM架构主要用于移动设备，此前曾与英特尔的X86架构竞争。
根据英特尔展示的幻灯片，亚马逊、谷歌、微软和高通等公司均有大概是其晶圆代工业务的客户，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还在现场与基辛格举行连线，以表现对英特尔的支持。
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《纽约时报》报道截图
“我们将追求像苹果这样的客户”，基辛格在谈到晶圆代工业务时表现，其全球代工服务将主要针对美国和欧洲客户，预计明年将宣布进一步增加工厂，“这个行业需要更平衡的生产能力”。
路透社评价称，基辛格的透露的操持，旨在规复英特尔在“技能失误”后的声誉。这一战略将直接挑战世界上另外两家先进的芯片制造厂商，中国台湾的台积电和韩国的三星电子。
但报道同时指出，即便英特尔即将与台积电和三星展开竞争，它也操持成为这两家公司的更大客户，让它们为英特尔生产名为“tiles”的芯片部件，以提高某些芯片的资本效益。
基辛格透露，该公司7nm芯片有望在本年二季度到达一个“里程碑”，并操持自行生产大部门产物。
他还表现，英特尔将与IBM创建新的相助关系，，专注创建下一代逻辑芯片封装技能。
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基辛格解说英特尔7nm工艺进度
来源：https://www.sohu.com/a/457069630_115479
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